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【企业动态】景旺电子、弘信电子发布2021年年报
景旺电子 4月30日，景旺电子发布年度业绩报告称，2021年实现营业收入约95.32亿元，同比增长34.95%；归属于上市公司股东的净利润约9.35亿元，同比增长1.55%；基本每股收益1.11元， ...查看更多
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疫情背景下电子电路产业链主要铜基材料企业经营情况
背景 自新冠疫情2020年初爆发以来，受经济的不确定性和国际供应链受阻的影响，作为印制电路板（PCB）行业最核心的原材料铜，价格波动剧烈，经历了自2016年11月以来最低价和 ...查看更多
兴森科技集成电路FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目动土大吉
4月22日11时15分，兴森科技集成电路FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目正式举行破土动工仪式。 现场，兴森科技董事长兼总经理邱醒亚、部分高管及项目组成员出席动工仪式。 & ...查看更多
SAP——改变PCB设计方式
“唯一不变的是变化”，还是“万变不离其宗”？从PCB行业专业人员的角度来看，可以通过这两条格言深入分析半加成法工艺（semi-additiv ...查看更多
SAP——改变PCB设计方式
“唯一不变的是变化”，还是“万变不离其宗”？从PCB行业专业人员的角度来看，可以通过这两条格言深入分析半加成法工艺（semi-additiv ...查看更多
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HKPCA 4月22日线上研讨会：先进FPC技术及挑战
时间 2022年4月22日（星期五） 14:30-16:00 形式 线上研讨会 语言 普通话 研讨会对象 FPC技术、生产及管理人员 ...查看更多
